搜索结果
2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间
2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多
2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间
2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
EuroTech：回顾电路技术协会2016年北部Harrogate研讨会
电路技术协会北部研讨会在新的会议地点召开：Harrogate，其是英国北约克郡优雅又有历史意义的温泉小镇。会场也令人印象深刻：自维多利亚时期伊始，犹如宫殿般富丽堂皇的Majiestic酒店内华丽的会议 ...查看更多
2018年IPC APEX展会向业界征集论文
IPC—国际电子工业联接协会®邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办；论文 ...查看更多
导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响
本文作者：David Geiger, Anwar Mohammed and Jennifer Nguyen, Flex 方形扁平无引脚封装（QFN）在行业内越来越流行，并广泛应用于许多产品当中。这些 ...查看更多
